功能电阻片|黑龙江电阻片|厚博电子的详细描述：

(6)多层布线设计

  多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小  0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，搭接区的选择  当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，

  考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。    电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil），但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

   有时一种电路需两面印刷导体，正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸   应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，功能电阻片，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

   一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

 用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

1.特点和应用

   与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

2.主要工艺

   根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的厚度为0.25毫米，尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

厚膜电阻片，黑龙江电阻片，汽车油量传感器电阻片，LED厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，FPC线路板，贵金属电刷片，除静电高压电阻，PCB电阻片，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，油门踏板传感器电阻片，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，电位器电阻片，碳膜电阻片

丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。